近年来,人们对更强大芯片的兴趣呈指数级增长。众所周知,所谓的晶圆用于芯片生产。生产高纯度硅板需要采用超清洁制造工艺的高质量标准。
晶圆表面需要非常清洁以提高芯片的质量。在这一点上,化学溶液被用作表面清洁的标准溶液。然而,这些清洁方法已被证明是极其不环保和低效的。相反,在生产过程中使用臭氧已被证明是标准方法的最佳替代方案。除了减少化学品的消耗和相关成本外,工艺性能也得到了提高。
臭氧在半导体和光伏行业中的应用
Anseros臭氧系统以低成本高效运行,减少了化学品的使用。
臭氧应用在半导体行业中,用于:
湿式清洗
TEOS
化学气相沉积CVD
干式清洁
疏水性
ANSEROS SC产品的优势和半导体解决方案
总体成本
符合DIN 19627的臭氧产生系统
石英玻璃模块生产无金属臭氧
平板放电产生无气泡臭氧
无腐蚀臭氧发生器和免维护臭氧测量装置
无故障昼夜使用,产品寿命长
采用创新UVL技术的高精度、高节能NDUV测量技术
使用不锈钢材料组件
使用PFA材料组件
使用带有触摸面板和不同语言选择的西门子PLC控制
带数字接口和数字显示器的数字臭氧分析仪和发生器
快速运行的臭氧监测仪,可连续不间断的通过报警模块进行安全的臭氧监测
通过CE认证
RoHs和REACH认证
为什么选择ANSEROS臭氧产品和解决方案?
原创:40年臭氧技术经验
来自单一来源的臭氧系统(设备的内部和外部通信兼容)
高浓度臭氧在DI和RO水中的应用,以及在酸性和湿式化学过程中的应用
臭氧系统减少了化学品的使用
ANSEROS工程团队的专业咨询和规划
国际臭氧协会(IOA)、臭氧质量委员会、FIGAWA和DVGW的成员
AiF Industrieforschung认证
全球40多个国家的1000多个客户,出口占比70%
全球分销网络和全球服务
德国制造和测试
ANSEROS Engineering:用于晶圆加工的DI系统
在生产过程中开始氧化、消毒和消毒过程
通过使用臭氧,特别是在清洁和湿法清洁过程中出现的物质被完全溶解。有机污染物和金属污染物在水相中臭氧含量高的情况下被氧化。因此避免了晶圆上的任何残留物。此外,臭氧技术已经被用于固态无机物质。例如,臭氧用于去除光刻胶和用于硅的氧化。另一方面,在去离子水的处理中进行臭氧消毒,以对抗微生物培养物的出现。